圣邦股份(300661)

事件： 公司發(fā)布 2019 年第一季度業(yè)績預告，歸屬于上市公司股東的凈利潤預計在 1487.05 萬元到 1627.01 萬元之間，上年同期盈利 1749.47 萬元，本報告期比上年同期下降 7%到 15%。預計 2019 年第一季度非經(jīng)常性損益對公司凈利潤的影響金額約為 580 萬元。

點評：

公司積極拓展業(yè)務，深耕市場。 公司在傳統(tǒng)消費電子、手機通信等領域保持穩(wěn)定市場占有率的同時，積極開拓新的產(chǎn)品線領域，相關產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進入智能家居， AI，傳感器， IoT 等新興領域。

注重高毛利率類產(chǎn)品研發(fā)， 造就長期護城河： 2019 年第一季度受外部市場環(huán)境影響，公司營業(yè)收入同比下降，因此凈利潤下降。品類的擴張是橫向增長的邏輯，研發(fā)投入依舊是公司競爭力的保障。公司研發(fā)投入持續(xù)加大，帶來產(chǎn)品品類的擴張和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的提升，在高質(zhì)量客戶和訂單方面有了更多選擇，公司長期護城河正在形成，競爭力逐步增強。中長期維度下公司仍然享受國產(chǎn)替代以及行業(yè)空間擴張下的增長邏輯。 當前時點我們?nèi)匀徽J為公司具有在大行業(yè)下進行國產(chǎn)替代的成長邏輯。 首先我們認為模擬芯片在終端應用上的分散碎片化增長能有效熨平行情周期性波動， 這也是模擬行業(yè)不同于數(shù)字芯片產(chǎn)品的優(yōu)勢所在， 尤其隨著國內(nèi)下游整機廠商的崛起， 對于國產(chǎn)模擬芯片的需求正在形成穩(wěn)步向上的趨勢，成長邏輯將不斷得到深化加強。

整機廠商供應鏈的國產(chǎn)化替代催生上游半導體供應鏈本土化需求： 2018 年全球 OEM 廠商（原始設備制造商）支出共計達到 4767 億美元，同比增長13.4%。而華為去年半導體采購支出增加 45%，成為全球第三大芯片買家。在華為等國內(nèi)重要整機廠商的需求拉動下，海外核心芯片供應鏈的廠商在2019 年一季度都實現(xiàn)了各自超預期的財務表現(xiàn)。在芯片價值鏈上，華為產(chǎn)品終端的形式體現(xiàn)為射頻前端、模擬前端以及數(shù)字部分三大塊，模擬前端以 AD/DA 為主，每一部分都包含了電源管理芯片。受益于 5G 新建基站量的增長和通道增加，電源管理芯片中的 DCDC,LDO，模擬前端的 AD/DA 獲得價值量的提升。圣邦股份作為模擬芯片龍頭，實現(xiàn)供應鏈的國產(chǎn)化替代帶來的價值量躍遷和行業(yè)地位提升有望使公司迎來一輪戴維斯雙擊。 國內(nèi)整機大客戶的認可和產(chǎn)品突破，是公司未來成長向上的動能。我們維持 2019-2020 的 EPS 為 1.51、 1.88 元/股，長期持續(xù)推薦公司。

風險提示： 半導體行業(yè)發(fā)展不及預期，公司產(chǎn)品推廣不及預期