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【瀾起科技(A19052)】科創(chuàng)投資手冊系列:科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司解讀:瀾起科技

2019.04.08 15:04

瀾起科技(A19052)

瀾起科技:內(nèi)存接口芯片國際龍頭,基于自研產(chǎn)品進入服務(wù)器平臺市場

瀾起科技成立于2004年,主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器CPU及混合安全內(nèi)存模組。公司是全球可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應(yīng)商之一。公司發(fā)明的DDR全緩沖”1+9’架構(gòu)被JEDEC采納為國際標(biāo)準(zhǔn),相關(guān)產(chǎn)品已成功進入國際主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計算領(lǐng)域,并占據(jù)全球市場的主要份額。與此同時,公司2018年成功開發(fā)的津逮服務(wù)器平臺是一款高性能的安全可控可信服務(wù)器平臺,主要由瀾起科技的津逮系列服務(wù)器CPU和瀾起科技具有自主知識產(chǎn)權(quán)的混合安全內(nèi)存模組組成,現(xiàn)已進入市場推廣階段。

內(nèi)存接口芯片支撐業(yè)績高增長,2018年公司毛利率超過70%

18年公司實現(xiàn)營收17.6億元,同比增長43%,歸母凈利潤7.4億元,同比增長112%,扣非凈利潤6.98億元。18年公司內(nèi)存接口芯片毛利達到12.38億元,占公司整體毛利的99.88%,是公司主要的業(yè)績貢獻點。基于國際領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢以及3C相關(guān)業(yè)務(wù)的剝離,16-18年公司毛利率分別為51.20%、53.49%和70.54%,選取匯頂科技以及兆易創(chuàng)新對比,兩者2016至18年前三季度的平均毛利率分別為36.93%、43.14%和41.57%,可見瀾起的盈利能力顯著高于IC設(shè)計行業(yè)平均水平。

國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)加速崛起,公司長期重視研發(fā)投入和人才積累

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),17年國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)總銷售額高達5411.3億元,同比增長24.8%,其中IC設(shè)計行業(yè)銷售額為2073.5億元,占比超過制造和封測,是國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢方向。公司作為一家Fabless模式的IC設(shè)計企業(yè),集中精力專注研發(fā)活動。截至2018年底公司共有研發(fā)人員181人,占員工總數(shù)的70.98%,其中50%以上的研發(fā)人員至少擁有碩士及以上學(xué)位。18年公司研發(fā)開支2.7億元,占營收比重超過15%。截至19年4月公司已獲授權(quán)的國內(nèi)外專利達90項,獲集成電路布圖設(shè)計證書39項。

公司在內(nèi)存接口芯片市場位列全球前二,擬募資鞏固主業(yè)競爭力

全球內(nèi)存接口芯片市場的玩家主要包括瀾起科技、IDT和Rambus,據(jù)招股書數(shù)據(jù),公司市占率與IDT接近,二者均高于Rambus。為進一步提升在細分行業(yè)的市場地位,公司本次募集資金擬全部用于與主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目:新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、津逮服務(wù)器CPU及其平臺技術(shù)升級項目和人工智能芯片研發(fā)項目。在未來三年公司目標(biāo)完成第一代DDR5內(nèi)存接口芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化;持續(xù)升級津逮服務(wù)器CPU及其平臺,為數(shù)據(jù)中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、內(nèi)存模組等產(chǎn)品,持續(xù)提升市場份額;在人工智能芯片領(lǐng)域研發(fā)有競爭力的芯片解決方案。

可比公司估值情況

根據(jù)公司招股書,瀾起科技申請科創(chuàng)板上市選擇了第二套上市標(biāo)準(zhǔn),即:預(yù)計市值不低于人民幣15億元,最近一年營業(yè)收入不低于人民幣2億元,且最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業(yè)收入的比例不低于15%。根據(jù)Wind一致預(yù)期,截至4月2日,瀾起科技A股可比公司兆易創(chuàng)新、匯頂科技2018-2020年平均PE估值為70.76倍、47.2倍、37.28倍。

風(fēng)險提示:科創(chuàng)板申報企業(yè)的審核未通過;市場環(huán)境變化導(dǎo)致估值方法切換或失效;國內(nèi)芯片制造技術(shù)突破慢于預(yù)期、產(chǎn)業(yè)投資不及預(yù)期的風(fēng)險。

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